Techniques d’accélération de la transmission des données chez Sun Microsystems

Les ingénieurs de Sun Microsystems ont découvert une façon de propulser les données à une vitesse de 60 à 100 fois supérieure à ce que les plus hautes vitesses actuelles permettent.

La technique, qualifiée de couplage capacitif, sous-entend que l’on place l’émetteur d’une puce directement à la proximité du récepteur de sa voisine, éliminant du coup quelques-uns des circuits qui peuvent causer des bouchons. Les chercheurs affirment que la technique de Sun permet de regrouper en vis-à-vis des centaines de puces sur un panneau en damier de façon encore plus dense qu’on ne le fait actuellement. Cela pourrait mener à l’accomplissement d’un des canaux de communication de rêve de la Silicon Valley : une technique de compactage informatique connue sous le nom d’intégration à l’échelle de la puce qui éliminerait le besoin de circuits lourds. «Ceci est une idée très originale qui pourrait conduire à la fabrication d’un ordinateur très compact», note David Patterson, un informaticien de l’Université de Californie à Berkeley.

«Depuis les tout débuts, on a fait des circuits sur des plaquettes et on les a morcelés puis réunis de nouveau», explique le professeur de l’Université Stanford William J. Dally. «Voici donc une idée qui présente un grand potentiel si ses concepteurs arrivent à en développer chacune des caractéristiques», ajoute-t-il. Parmi les défis à relever, il faut trouver une façon de refroidir les puces densément attachées et d’atténuer les interférences potentielles entre les émetteurs et les récepteurs minuscules.

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